La refrigeración es el conjunto de técnicas y componentes diseñados para evacuar el calor generado por los semiconductores (especialmente CPU y GPU). Mantener una temperatura óptima es esencial para evitar el "Thermal Throttling" y prolongar la vida útil del hardware
Pasiva: Bloques de metal (aluminio/cobre) que disipan calor por convección natural. Sin partes móviles ni ruido.
Activa: Combina metal con ventiladores para forzar el flujo de aire. Es el método más común y efectivo.
Base de Contacto: Zona de metal pulido que transfiere el calor desde el IHS del procesador.
Heatpipes (Tubos de calor): Capilares de cobre con líquido que acelera la transferencia de calor hacia las aletas.
Torre de Aletas: Láminas delgadas que maximizan la superficie de contacto con el aire.
Ventilador: Genera el flujo de aire necesario para enfriar las aletas.
Rellena irregularidades microscópicas de aire entre el chip y el disipador:
Función: Asegurar un contacto continuo y altamente conductor de calor.
Mantenimiento: Sustitución periódica (cada 1-2 años) para evitar la degradación térmica.
Renovación constante del aire interno para evitar el estancamiento de calor:
Presión positiva/negativa: Balance entre entrada y salida de aire.
Flujo de Aire: Diseño de túnel de aire (frontal a trasero/superior).
Utilizan agua como fluido de transporte de calor hacia un radiador remoto:
Ventajas: Mayor capacidad de disipación para CPUs de alto rendimiento y estética limpia.
Riesgo: Mantenimiento nulo (AIO) pero vida útil marcada por la bomba o micro-fugas.
Mecanismo de autoprotección que reduce la velocidad del hardware para bajar la temperatura.
Circulación organizada de aire fresco y expulsión de aire caliente dentro del chasis.